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    半導(dǎo)體行業(yè)觀點

    發(fā)布日期:2022-08-24 16:25:38   瀏覽量 :1627
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    一、 行業(yè)分析的重點
    下游需求(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))景氣度;先進封裝技術(shù)的迭代;我國封測行業(yè)份額的提升;產(chǎn)能利用率情況。
    二、 行業(yè)內(nèi)優(yōu)選公司的標(biāo)準(zhǔn)
    先進封裝技術(shù)布局;市占率水平;下游綁定客戶情況;
    財務(wù)指標(biāo):營收及增速;凈利潤及增速;估值水平( PE)
    三、行業(yè)最新動態(tài)及影響
    3.1、 封測行業(yè)介紹
    封測包含封裝與測試,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端環(huán)節(jié)。在芯片制造好后,封裝環(huán)節(jié)將芯片在基板上布局、連接,包裝成完整的電子產(chǎn)品,從而保護芯片免受損傷、保障芯片散熱性能,保證產(chǎn)品正常工作。測試環(huán)節(jié)對產(chǎn)品外觀和性能進行檢測,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。傳統(tǒng)封測的主要生產(chǎn)過程包括:晶圓切割、將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶( Die-Attach)將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線( WireBond)將晶粒信號接點用金屬線連接至導(dǎo)線架上。封膠,將晶粒與外界隔絕。檢切/成型,將封膠后多余的殘膠去除,并將導(dǎo)線架上 IC 加以檢切成型。印字,在 IC 表面 打上型號、生產(chǎn)日期、批號等信息。檢測,測試芯片產(chǎn)品的優(yōu)劣。

    封測行業(yè)伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長,長期看其市場空間穩(wěn)定增長。據(jù)數(shù)據(jù),全球封測市場規(guī)模 2020 年 594 億美元,同比增長 5.3%,約占半導(dǎo)體行業(yè)價值量的 13%。
    我國封測環(huán)節(jié)近年崛起,市占率持續(xù)提升,但仍有較大的國產(chǎn)替代空間。封測
    目前是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊。近年我國上游芯片設(shè)計、制造產(chǎn)業(yè)加快成長,進一步推動了下游封測行業(yè)的發(fā)展。因此封測環(huán)節(jié)未來的需求將持續(xù)旺盛, 增速高于全球水平。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù), 2016-2020 年CAGR 約 12.5%, 2020 年國內(nèi)封測市場規(guī)模 2510 億元,同比增長 6.8%。

    3.2、封測行業(yè)基本面良好,但市場表現(xiàn)比較平庸
    2020 年至今由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高景氣度, 新能源汽車、 5G 基站、 手機等領(lǐng)域需求將帶動封測行業(yè)景氣度保持。新能源汽車相比于傳統(tǒng)汽車,電子化程度更高,因此進一步帶動了半導(dǎo)體需求增長。5G 手機的替換需求驅(qū)動功率、射頻等各類電子元器件需求大增,進而帶動對封測的需求。封測行業(yè)公司業(yè)績和盈利均實現(xiàn)快速發(fā)展,當(dāng)前時點看,封測行業(yè)的景氣度依舊持續(xù)。當(dāng)前國內(nèi)主要封測公司明年的產(chǎn)能稼動率依舊保持在高位。從市場表現(xiàn)來看,封測板塊表現(xiàn)與半導(dǎo)體板塊呈較高的相關(guān)性,但此后指數(shù)回調(diào)幅度比半導(dǎo)體板塊整體更大。市場對封測板塊成長性的認(rèn)可度相對較低。主要原因有以下幾點:
    封測行業(yè)的國產(chǎn)化已經(jīng)較為成熟,市場認(rèn)為行業(yè)周期性大于成長性。
    封測行業(yè)國產(chǎn)公司的盈利能力不強,相較海外龍頭差距較大。

    傳統(tǒng)封測行業(yè)盈利能力較差:封測行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈的地位較低,傳統(tǒng)封裝門檻相對較低, 議價能力不強, 行業(yè)整體毛利率偏低。

    需求
    行業(yè)
    半導(dǎo)體
    封測
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