(1)ATE測試機(jī):測試環(huán)節(jié)有設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝測試,測試對象有電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等,主要技術(shù)壁壘有集成電路參數(shù)項(xiàng)目越來越多,精度越來越高,響應(yīng)速度越來越快,并且具備通用化軟件開發(fā)平臺,結(jié)合大數(shù)據(jù)應(yīng)用,下游廠商有封測廠、Fabless廠、晶圓廠
(2)分選機(jī):測試環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、封裝測試,測試對象是將檢測的集成電路逐個自動傳至測試工位,進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶,主要技術(shù)壁壘是對自動化高速重復(fù)定位控制能力和測壓精度要求較高,達(dá)到0.01mm,設(shè)備要求穩(wěn)定性強(qiáng),具備快速切換能力,抗干擾能力強(qiáng);下游廠商有封測廠、Fabless廠、晶圓廠
(3)探針臺:測試環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造;測試對象是對測試臺測試的芯片打點(diǎn)標(biāo)記,形成map圖;主要技術(shù)壁壘有精度要求苛刻(0.001mm級別),對設(shè)備穩(wěn)定性要求極高,需要具備視覺精密控測量和定位系統(tǒng),對系統(tǒng)算法提出很高要求,工作環(huán)節(jié)必須潔凈度極高,下游廠商有封測廠、Fabless廠、晶圓廠。
2 測試機(jī)的種類
(1)模擬測試機(jī):分為分立器件測試機(jī)、模擬測試機(jī)、數(shù)模混合測試機(jī),主要參數(shù)有速度5-10MHz,向量深度8-16MV,調(diào)試工具1-3種,協(xié)議1-2種,并測幾十到幾百引腳
(2)SOC測試機(jī):測試對象是微處理器/邏輯芯片/通信芯片等純數(shù)字或數(shù)模混合/數(shù)字射頻混合芯片、CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、顯示驅(qū)動芯片、高端AD/DA芯片、射頻芯片等,主要參數(shù)是速度100MHz-1.6GHz、向量深度256-512MV、調(diào)試工具5-10種、協(xié)議100余種、并測幾百到幾千引腳,技術(shù)難度在總體測試要求非常高,且要求高并測,故對其軟硬件系統(tǒng)的復(fù)雜度&技術(shù)要求極高,需持續(xù)研發(fā)以適應(yīng)不斷迭代的高端芯片&新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議
(3)存儲測試機(jī):測試對象是存儲器、DRAM、NAND Flash等存儲芯,主要參數(shù)是速度200MHz-6GHz、向量深度256-512MV、調(diào)試工具2-3種、協(xié)議2-3余種、并測幾百上萬個引腳,主要技術(shù)難度在DRAM/NAND測試對測試機(jī)要求非常高,對新的DRAM標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)支持研發(fā)投入大,技術(shù)難度大,同測數(shù)量要求可達(dá)1024DUT,系統(tǒng)昂貴
(4)射頻(RF)測試機(jī):測試對象是PA/FEM/射頻開關(guān)、射頻芯片,主要參數(shù)是速度50MHz、向量深度8-16MV、調(diào)試工具近10種、協(xié)議近20種、并測幾十到上百個引腳,技術(shù)難點(diǎn)在射頻板卡VST TX/RX需支持最新協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),核心頻射板卡研發(fā)難度非常大。