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    半導體核心簡介

    發布日期:2023-04-07 13:51:05   瀏覽量 :1719
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    對比半導體上游材料,半導體制造設備更容易出現大牛。

     

    半導體產業中最為核心的當屬于半導體制造的設備領域,規模達到千億美元級別,制造領域主要涉及前道工藝和后道工藝。

     

    前道工藝就是我們常說的晶圓制造,在晶圓上形成各類器件,而后道工藝主要包含器件的分離和封測階段。

     

    相關制造設備更是核心中的核心,整個市場規模達到千億級別,其中晶圓制造設備規模占比約86.1%,后道封裝和測試占比分別是5.4%和8.6%

     

    先介紹前道工藝:前道工藝共有七大工藝步驟,分別為氧化/擴散 、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜、清洗與拋光、金屬化

     

    各個環節都會有對應的設備支持,比如最為聚焦的光刻環節中的光刻機。

     

    在這七個環節中,薄膜沉積、刻蝕和光刻設備分別以 21.5%、21.1%和 21.9%市占率位居前三。

     

    光刻機是集成電路制造的核心設備,光刻工藝是半導體集成電路制造的核心圖形工藝,而光刻機是光刻工藝對準和曝光的核心設備

    制造
    設備
    工藝
    核心
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