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    一文看懂半導體封測設備

    發布日期:2023-11-17 16:43:26   瀏覽量 :319
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    半導體是常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。由其制成的器件統稱半導體產品,被廣泛地應用于電子通信、計算機、網絡技術、物聯網、汽車等產 業,是絕大多數電子設備的核心組成部分。半導體產品是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,也是電子產品的核心、信息產業的基石。半導體行業具有下游應用廣泛、生產技術工序復雜、產品種類多、技術更新換代較快等特點。

    半導體行業呈現垂直化分工格局,上游包括半導體材料、半導體制造設備等;中游為半導體生產,具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;半導體產業下游為各類終端應用。



    集成電路是半導體最重要構成部分,占比超 80%。半導體產業按產品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018 年,全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為 3,932.88 億美元、380.32 億美元、241.02 億美元和 133.56 億美元,較 2017 年分別增長 14.60%、9.25%、11.32% 和 6.24%,在全球半導體行業占比分別為 83.90%、8.11%、5.14%和 2.85%。上述半導體產業的產品分布中,集成電路的占比最高并且增速最快,是半導體行業最重要的構成部分。



    半導體制造流程為:芯片設計→晶圓制造→封裝測試。芯片等電路設計完成后, 由晶圓廠制作,晶圓制造的過程是極具技術壁壘的環節,包括制造過程中需要的半 導體設備和材料。晶圓制造完成后,納米級的眾多電路被集成在一個硅片上,由封裝廠測試、封裝成品。


    半導體封裝測試中也主要分為8步:


    1、減薄/磨片:


    貼膜后對硅片背面進行減薄,使其變輕;


    2、劃片:


    貼膜后將硅片切成單個的芯片


    3、裝片:


    從劃片膜上取下芯片,放到封裝條帶上


    4、引線鍵合:


    用引線鏈接芯片外部電路


    5、塑封:


    保護器件免受外力損壞,并對塑封材料進行固化


    6、電鍍:


    使用Pb和Sn作為電鍍材料進行電鍍


    7、切筋/打彎:


    去除多余的塑料膜和引腳鏈接邊,并將引腳打彎


    8、測試:


    全面檢測芯片各項指標,并決定等級。


    電話:
    +86 571-88997956 18857195128
    地址:
    浙江省杭州市濱江區園區中路6號1號樓

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